IC设计业内人士称，IC行业在2022年下半年能够完成去库存。瑞信（Credit Suisse）亚洲半导体研究也认为，供应链IC库存将在第三季度达到顶峰，第四季度会有明显改善，库存将明显降低。但部分终端人士认为，第四季度完成去库存有一定难度。

　　据《南方都市报》，9月5日，中国电子工程设计院电子院有限公司（下称“中国电子院”）华南总院在广州市黄埔区正式揭牌成立。此前，广州产投集团出资2.4亿元，联合广州开发区投资集团、北京建广资产管理有限公司，参与中国电子院混合所有制改革，成为中国电子院的战略股东之一，共同推动和促成中国电子院华南总院在广州落户。

　　市场调研机构StrategyAnalytics报告显示，成熟的节点晶圆代工企业的毛利率有所上升，单位晶圆资本支出不断上升。2022年，GlobalFoundries和联华电子的单位晶圆资本支出将大幅提升。2022年，台积电的单位晶圆资本支出将增长20%，达到2500美元以上。

　　据彭博9月7日消息，印度道路交通和公路部部长尼廷·杰拉姆·加德卡里当日表示，英特尔将在印度建立芯片制造厂。据此前报道，印度与芯片制造商英特尔、格芯和台积电谈判，希望他们在印度当地建立半导体工厂行业资讯。

　　在TGBT产品领域，公司加强对自有知识产权技术Tri-gateIGBT技术研发力度，产品顺利通过多个客户验证并被批量使用，迅速实现了高性能 IGBT 产品的国产化替代天博APP。公司第二代Tri-gateIGBT技术开发成功，产品性能进一步提升。同时，公司积极布局第三代功率半导体产品，SiC研发项目稳步推进。

　　据高通中国官微消息，9月6日，高通技术公司宣布推出第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台，前者是首个支持单帧逐行HDR图像传感器的骁龙6系平台，支持拍摄高达1.08亿像素照片，后者是首款6纳米的骁龙4系移动平台。搭载第一代骁龙6的商用终端预计将于2023年第一季度面市，搭载第一代骁龙4的商用终端预计将于2022年第三季度面市。

　　据报道，业内消息人士称，面板行业目前的库存调整可能很快结束天博APP，相关供应链将在2023年初稳定，面板需求最早在2023年第二季度出现反弹。消息人士称，IT面板的报价仍在下降，但大尺寸液晶电视面板的价格在经历了最大跌幅之后，近期已经开始稳定。

　　8、快克股份：公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺

　　快克股份表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。

　　市场调研机构Canalys统计显示，2022年第二季度全球个人智能音频设备出货量同比下降1.7%至9810万部。作为全球第三大个人智能音频设备市场，印度在本季度出货量大幅增长55%。TWS是唯一实现增长的个人智能音频设备品类，增长了8%，达到6300万部。

　　一方面公司主要给某头部电池厂商进行直接供货，主要是一种小型泵，用于大集装箱柜子中进行散热。另一方面公司作为二级供应商给上海空调国际、松芝、英维克等企业提供大泵，用于冷却储能柜。天博APP目前给松芝、空调国际及英维克的供货量较大。同时该产品满足UL认证要求，产品能够通过下游客户出口北美。此外，公司正在开发储能柜的电子风扇，价值量较高。今年上半年，由于芯片紧缺导致储能水泵出货缓慢，公司已经供货2万台，主要给大客户发货。目前公司已买到了一部分芯片，短期芯片压力较小，但长远依旧存在缺芯隐患。